导热胶泥应用领域是比较广泛的，经常应用于LED芯片、无人机领域、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

　　导热胶泥在LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED 灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。

　　如果采用导热胶泥对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯，因为导热胶泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。

　　另一个典型的应用是在LED 日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，而1.2 米LED 日光灯的功率通常会设计到18w 到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热胶泥填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热胶泥进行局部填充以达到导热的效果。